대체로 전열판의 입구 안이나 그 주위에서 발생하는 이물질 부착현상 대비를 위해 세척작업을 통하여 부착물을 제거합니다.
부착물들은 수동, 수작업 또는 CIP 시스템에 의해 제거될 수 있습니다.
(ON BOARD)
국내 현지 파견 (ON BOARD)
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국외 현지 파견(ON BOARD)
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